D01 · /defects/sink-mark/
缩痕/缩水
缩痕在烧结前不可见——等你看见的时候，是成本已经最高的时刻。
阅读全文 D02 · /defects/weld-line/熔接线/汇胶线
熔接线在密集孔阵零件里几乎不可避免—— 问题是它在哪里，能不能转移到非关键区。
阅读全文 D03 · /defects/color-stain/色斑
烧结后零件表面出现颜色异常区域。
阅读全文 D04 · /defects/chipping/缺口
零件边缘、棱角、细节特征出现局部材料缺失。
阅读全文 D05 · /defects/pinhole/针孔
烧结后零件表面出现点状微小孔洞。
阅读全文 D06 · /defects/gamma/Gamma灭菌变色
Gamma灭菌后陶瓷变色是正常现象，不影响力学性能——300°C高温处理后颜色可恢复。
阅读全文 D07 · /defects/corner-crack/拐角开裂
增加R角，拐角开裂降低80%——这是真实滚筒跌落测试的数据。
阅读全文 D08 · /defects/open-frame/开环结构翘曲
开环结构的翘曲不是工艺问题，是生坯密度梯度被放大的物理结果。
阅读全文 D09 · /defects/hard-surface-impact/高冲击硬地测试的边界
陶瓷在硬质地面冲击测试中的失败率会明显上升—— 这是真实的物理边界，不是缺陷。
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