01 · /whitepaper/dual-color-mold/
WP-01 · 黑白氧化锆为何不能共模
为什么外形完全相同的产品黑白两色，无法共用一套模具？
阅读全文 →02 · /whitepaper/weld-line-solutions/WP-02 · 熔接线/汇胶线的完整机理与分层解决方案
大孔或密集孔阵结构会把熔体分流成两股独立料流，绕孔汇合后形成熔接线。这在陶瓷CIM里比在塑料注塑里更难处理--为什么更难，能不能消除，如果不能消除，怎么把影响降到最低？
阅读全文 →03 · /whitepaper/tolerance-conditions/WP-03 · ±0.05mm的条件
±0.05mm这个数字，在什么条件下能稳定实现，真实量产数据能不能扛得住？
阅读全文 →04 · /whitepaper/corner-design/WP-04 · 拐角设计与跌落可靠性
陶瓷件跌落测试失效，为什么几乎总是从拐角开始--从设计上怎么规避？
阅读全文 →05 · /whitepaper/gate-optimization/WP-05 · 三轮浇口迭代优化的CIM变形控制研究
开环结构（U形槽、C形环、开口框架）在CIM成型后为什么总是朝浇口方向翘曲-- 三轮独立的浇口方案迭代，如何把良率从0%做到100%？
阅读全文 →06 · /whitepaper/rf-performance/WP-06 · 无线连接设备的外壳选材：陶瓷的射频性能优势
无线连接设备的外壳，为什么陶瓷在射频性能上比金属有真实、可观的优势？
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